2024年这些先进封装龙头股请查阅！（先进封装股龙头）

　　2024年先进封装龙头股有哪些？先进封装龙头股有：

　　华润微688396：

　　华润微公司市盈率为26.27，2022年营业总收入同比增长8.77%，毛利率达到36.71%。

　　2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

　　利扬芯片688135：

　　利扬芯片市盈率为146.55，2023年营收同比增长11.19%至5.03亿，毛利率达到30.33%。

　　环旭电子601231：

　　市盈率为1.8，2023年营业总收入同比增长-11.27%，毛利率达到9.63%。

　　国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

　　汇成股份688403：

　　汇成股份市盈率为45.67，2022年营收同比增长18.09%至9.4亿，毛利率达到28.72%。

　　公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。

　　易天股份300812：

　　公司市盈率为4.56，2022年营业总收入同比增长35.44%，毛利率达到31.54%。

　　气派科技688216：

　　公司市盈率为-12.44，2023年营业总收入同比增长2.58%，毛利率达到-12.97%。

　　正业科技300410：

　　正业科技公司市盈率为-32.15，2022年营业总收入同比增长-32.15%，毛利率达到30.41%。

　　华天科技002185：

　　华天科技公司市盈率为105.38，2023年营业总收入同比增长-5.1%，毛利率达到8.91%。

　　先进封装股票其他的还有：

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。