A股：半导体相关上市公司龙头，有8只（2023/12/20）

　　半导体相关上市公司龙头有哪些？

　　大港股份：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　回顾近30个交易日，大港股份股价下跌11.07%，总市值下跌了4.24亿，当前市值为86.47亿元。2023年股价下跌-0.47%。

　　公司引入中科院半导体研究所为合作伙伴，共同发展公司激光产业，主要业务为激光探测和激光加工应用业务，目前业务规模占公司总体业务体量较小。

　　寒武纪：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　近30日寒武纪-U股价上涨7.26%，最高价为172.58元，2023年股价下跌-10.57%。

　　士兰微：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　回顾近30个交易日，士兰微下跌15.17%，最高价为27.85元，总成交量4.31亿手。

　　韦尔股份：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　近30日股价下跌1.93%，2023年股价上涨6.95%。

　　斯达半导：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　在近30个交易日中，斯达半导有19天下跌，期间整体下跌13.1%，最高价为193.92元，最低价为186.8元。和30个交易日前相比，斯达半导的市值下跌了37.18亿元，下跌了13.1%。

　　华润微：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　回顾近30个交易日，华润微股价下跌15.15%，最高价为55.09元，当前市值为596.02亿元。

　　长电科技：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　回顾近30个交易日，长电科技下跌9.85%，最高价为32.77元，总成交量4.75亿手。

　　闻泰科技：龙头股，从近五年毛利润来看。

　　回顾近30个交易日，闻泰科技下跌24.38%，最高价为52.94元，总成交量4.78亿手。

　　半导体概念股其他的还有：

　　深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

　　方大集团：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

　　皇庭国际：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

　　深圳华强：本土最大的综合性电子元器件交易服务平台，15年起通过收购湘海电子、鹏源电子、淇诺科技、芯斐电子等市县从上游被动元件代理到下游具体应用的完整布局；组建华强半导体集团进一步整合相关业务。

　　中国长城：19年8月26日，中国长城发布公告，正式收购中国电子下属全资子公司华大半导体有限公司所持有的天津飞腾13.54%的股权股权与中国振华集团有限公司所持有的天津飞腾21.46%的股权。本次收购完成后，中国长城将合计持有天津飞腾35%的股权，成为天津飞腾的第一大股东。天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业，主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。

　　TCL科技：全球面板龙头，是一家以移动通讯、多媒体电子为支柱，囊括了家电、核心组件等一系列的集群产业企业，旗下还有华星光电这类半导体显示领域的子公司。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。