沪硅产业4月27日行情及资金流向查询

　　4月27日沪硅产业盘后消息，7日内股价下跌10.7%，今年来涨幅上涨19.17%，最新报22.060元，涨1.57%，市值为602.6亿元。

　　4月27日消息，资金净流出1213.05万元，超大单资金净流入181.83万元，成交金额6.19亿元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　沪硅产业4月25日融券信息显示，融资方面，当日融资买入8258.73万元，融资偿还1.13亿元，融资净买额-3088.79万元。融券方面，融券卖出34.27万股，融券偿还37.01万股，融券余量479.3万股，融券余额1.08亿元。融资融券余额9.63亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属硅片材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，TCL中环和晶盛机电是超过30%以上的企业；沪硅产业位于20%-30%之间；立昂微、TCL科技、上海新阳等3家均不足10%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。