沪硅产业4月25日行情及资金流向一览表

　　4月25日沪硅产业开盘消息，7日内股价下跌7.82%，今年来涨幅上涨20.76%，最新报22.500元，跌5.3%，市值为614.62亿元。

　　4月25日消息，沪硅产业资金净流出1.48亿元，超大单资金净流出1.13亿元，换手率2.09%，成交金额13.1亿元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　4月24日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.88亿元，融资偿还1.36亿元，融资净买额5200.23万元。融券方面，融券卖出57.04万股，融券偿还36.29万股，融券余量482.04万股，融券余额1.15亿元。融资融券余额9.97亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属硅晶片概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，TCL中环是超过30%以上的企业；沪硅产业位于20%-30%之间；中晶科技、天富能源、赛微电子、露笑科技等4家均不足10%。

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