4月20日沪硅产业（688126）资金流向一览表

　　4月20日，沪硅产业开盘报价23.19元，收盘于24.960元，涨6.8%。今年来涨幅上涨28.57%，总市值为681.82亿元。

　　4月20日消息，沪硅产业资金净流入1.11亿元，超大单净流入1.04亿元，换手率2.67%，成交金额17.89亿元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　4月18日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入6139.45万元，融资偿还7864.08万元，融资净买额-1724.63万元。融券方面，融券卖出22.59万股，融券偿还23.62万股，融券余量369.78万股，融券余额8789.59万元。融资融券余额8.33亿元。

　　近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科等6家是超过30%以上的企业；安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间；鼎龙股份均不足10%。

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