2021年半导体概念龙头上市公司汇总，一起来看看吧

　　半导体概念龙头上市公司有：

　　士兰微600460：龙头。公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本2亿元，由公司和四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司以货币方式全额认购。

　　长电科技600584：龙头。公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

　　三安光电600703：龙头。是目前国内化合物半导体产业链布局最完备的公司之一，涉及GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料，覆盖化合物衬底、外延和芯片生产。

　　闻泰科技600745：龙头。功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

　　半导体概念股其他的还有：

　　深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

　　皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。