2024年高带宽内存上市公司概念名单，速速收藏！（12月4日）

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存上市公司有：

　　（1）、宏昌电子：在近5个交易日中，宏昌电子有5天上涨，期间整体上涨14.62%。和5个交易日前相比，宏昌电子的市值上涨了10.77亿元，上涨了14.62%。　

　　2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

　　2023年实现营业收入22.4亿元，同比增长-25.87%；归属于上市公司股东的净利润8663.46万元，同比增长-84.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8026.95万元，同比增长-41.23%。

　　（2）、亚威股份：近5个交易日股价上涨14.51%，最高价为10.34元，总市值上涨了8.25亿。　

　　2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

　　2023年报显示，公司的毛利率26.03%，净利率4.28%，总营业收入19.28亿，同比增长5.35%；扣非净利润9415.93万，同比增长402.45%。

　　（3）、联瑞新材：近5日股价上涨12.73%，2024年股价上涨14.43%。　

　　2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

　　联瑞新材公司2023年总营业收入7.12亿，毛利率39.26%，净利率24.45%。

　　（4）、国芯科技：在近5个交易日中，国芯科技有3天上涨，期间整体上涨0.8%。和5个交易日前相比，国芯科技的市值上涨了9072万元，上涨了0.8%。　

　　2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

　　公司2023年实现净利润-1.69亿元，同比上年增长率为-325.08%。

　　（5）、晶方科技：近5个交易日，晶方科技期间整体上涨3.6%，最高价为29.43元，最低价为26.18元，总市值上涨了6.72亿。　

　　2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

　　晶方科技2023年总营业收入9.13亿（-17.43%），净利润1.5亿（-34.3%），销售毛利率38.15%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。