2024年第二季度半导体先进封装概念上市公司财务费用排行榜前十（附名单）

　　2024年第二季度半导体先进封装概念上市公司财务费用排行榜如下：环旭电子（601231）的财务费用总额高达2.41亿，通富微电（002156）和甬矽电子（688362）分别排名第二和第三，兴森科技（002436）、华天科技（002185）、深科技（000021）、华正新材（603186）、生益科技（600183）、太极实业（600667）、强力新材（300429）分别进入前十，其财务费用总额分别排名第4-10名。

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