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2024年第一季度封装厂商股票研发经费排行榜前十（附名单）
2024-05-08 20:09 南方财富网
2024年第一季度，封装厂商股票研发经费排行榜中，长电科技（600584）研发经费总额高达3.81亿，通富微电（002156）和华天科技（002185）位居第二和第三，深科技（000021）、同兴达（002845）、甬矽电子（688362）、伟测科技（688372）、晶方科技（603005）、利扬芯片（688135）、气派科技（688216）进入前十，研发经费总额分别排名第4-10名。
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