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半导体先进封装上市公司|2023年第二季度研发支出前十榜单
2024-02-29 06:05 南方财富网
2023年第二季度半导体先进封装上市公司研发支出排行榜如下：环旭电子（601231）研发支出总额高达8.11亿，长电科技（600584）和通富微电（002156）分别排名第二和第三，华润微（688396）、芯原股份（688521）、太极实业（600667）、生益科技（600183）、华天科技（002185）、兴森科技（002436）、博威合金（601137）分别进入前十，其研发支出总额分别排名第4-10名。
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