深证成指下跌0.15%报12094.94点，半导体硅片概念走弱

　　2023年2月14日股市复盘：半导体硅片概念走弱-0.547%。

　　半导体硅片概念上市公司2023年年市值总额为6137.88亿元，平均市值323.05亿元。

　　半导体硅片概念晚间复盘跌，主力资金净流入1.54亿元。具体到个股来看：TCL中环净流入9216.62万元，晶盛机电、赛微电子、上海新阳等获净流入额度居前。

　　截至2023年2月14日收盘，盘面上，锂电池结构件、硬质合金、节能技术、彩超、云管理、小分子药等板块涨幅居前，玉米种子、电商SaaS、水稻种子、控制电机、农作物种子、转基因种子等板块跌幅居前。两市成交额9139.89亿元。上证指数上涨0.28%，深证成指涨下跌0.15%，创业板指下跌0.31%。沪深300上涨0.04%。

　　收盘，半导体硅片概念走弱（-0.547%）

　　截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：三超新材（300554）跌幅2.41%， 成交金额7089.94万元，换手3.44%；宇晶股份（002943）跌幅1.8%， 成交金额1.47亿元，换手3.82%；中晶科技（003026）跌幅1.77%， 成交金额1.54亿元，换手5.37%。

　　尾盘，半导体硅片概念走弱（-0.465%）

　　截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：三超新材（300554）跌幅2.19%， 成交金额6348.16万元，换手3.08%；宇晶股份（002943）跌幅1.94%， 成交金额1.31亿元，换手3.42%；赛微电子（300456）跌幅1.47%， 成交金额3.29亿元，换手3.36%。

　　午后，半导体硅片概念走弱（-0.272%）

　　截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：三超新材（300554）跌幅2.48%， 成交金额5545.31万元，换手2.69%；中晶科技（003026）跌幅1.67%， 成交金额1.14亿元，换手3.95%；捷捷微电（300623）跌幅1.59%， 成交金额2.13亿元，换手1.4%。