2023年2月3日A股创业板指查询，半导体硅材料概念资金流向如何？

　　2023年2月3日股市复盘：半导体硅材料概念走弱-0.236%

　　半导体硅材料概念盘后跌，主力资金净流入3487.26万元。具体到个股来看：晶盛机电净流入3487.26万元，高测股份、中晶科技、众合科技等获净流入额度居前。

　　2023年2月3日行业板块跌多涨少，信托概念、电子电器、景观、金属粉体等涨幅居前，封装胶膜、轮毂轴承、光伏封装、海缆行业等数个板块绿盘。

　　收盘，半导体硅材料概念走弱（-0.236%）

　　截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：众合科技（000925）跌幅1.36%， 成交金额1.72亿元，换手3.98%；中晶科技（003026）跌幅0.84%， 成交金额1.92亿元，换手6.72%；晶盛机电（300316）跌幅0.43%， 成交金额3.42亿元，换手0.4%。

　　尾盘，半导体硅材料概念走弱（-0.613%）

　　截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：众合科技（000925）跌幅1.73%， 成交金额1.39亿元，换手3.23%；中晶科技（003026）跌幅1.22%， 成交金额1.46亿元，换手5.1%；有研硅（688432）跌幅0.57%， 成交金额1.25亿元，换手5.74%。

　　午后，半导体硅材料概念走弱（-1.740%）

　　截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：众合科技（000925）跌幅2.84%， 成交金额1.09亿元，换手2.53%有研硅（688432）跌幅2.09%， 成交金额1.06亿元，换手4.84%中晶科技（003026）跌幅2.02%， 成交金额1.11亿元，换手3.9%。