7月19日可转债提示：利扬芯片可转债上市

　　N利扬转正股利扬芯片，安排于7月19日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"五"位数：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位数：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位数：14914886

　　末"九"位数：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

　　末"十"位数：2162656676，4685314183

　　利扬芯片当前市值31.57亿。7月19日消息，利扬芯片开盘报14.65元，截至收盘，该股涨6.55%报15.760元。

　　从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

　　公司介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

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