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利扬芯片（688135）：可转债于2024年7月19日上市
2024-07-19 14:40 南方财富网
利扬芯片可转债上市日期为7月19日。
具体中签情况如下所示：
末"五"位数：13038，38038，63038，88038
末"六"位数：049738，299738，549738，799738
末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814
末"八"位数：14914886
末"九"位数：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343
末"十"位数：2162656676，4685314183
末"五"位数：13038，38038，63038，88038
末"六"位数：049738，299738，549738，799738
末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814
末"八"位数：14914886
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
7月19日消息，利扬芯片(688135)开盘报14.65元，截至14时40分，该股涨6.48%报15.760元。当前市值31.57亿。
从近五年营收复合增长来看，利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最高为2023年的5.03亿元，最低为2019年的2.32亿元。
公司介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
