星期五新债上市提示：利扬转债发行规模5.2亿元

　　星期五这只可转债迎来上市！（利扬转债）

　　于7月19日在上海证券交易所上市

　　新债相关内容

　　债券简称：利扬转债

　　申购简称：利扬发债

　　债券代码：118048

　　申购代码：718135

　　上市日期：2024-07-19 周五

　　原股东配售认购简称：利扬配债

　　原股东配售认购代码：726135

　　原股东股权登记日：2024/7/1

　　原股东每股配售额（元/股）：2.595

　　正股简称：利扬芯片

　　正股代码：688135

　　发行价格（元）：100

　　实际募集资金总额（亿元）：5.2

　　申购日期：2024-07-02 周二

　　正股价（元）：15.07

　　债券现价（元）：100

　　转股价值：93.43

　　回售触发价：11.29

　　转股开始日：2025年1月8日

　　申购日期：2024-07-02 周二

　　申购上限（万元）：100

　　正股市净率：2.73

　　转股价（元）：16.13

　　转股溢价率：7.03%

　　强赎触发价：20.97

　　转股结束日：2030年7月1日

　　中签号公布日期：2024-07-04 周四

　　网上发行中签率（%）：0.0045

　　公司简介：

　　广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称：公司，股票代码“688135”）成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的关键技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5，000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司一直秉承“诚信为本永续经营”的宗旨，努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命，敬畏市场，尊重客户，懂其所需，竭力服务。利扬芯片将不断探索，持续打造中国芯民族品牌，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。

　　经营范围一般项目：集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件设备制造;半导体器件设备销售;电子元器件制造;信息系统集成服务;租赁服务（不含许可类租赁服务）;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）;货物进出口;技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）