星期五这只可转债上市！（利扬转债）

　　利扬转债正股利扬芯片，安排于2024年7月19日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"五"位数：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位数：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位数：14914886

　　末"九"位数：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

　　末"十"位数：2162656676，4685314183

　　末"五"位数：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位数：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位数：14914886

　　利扬芯片所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。