新债申购|7月2日利扬转债申购

　　利扬芯片（688135）本次发行可转债简称为“利扬转债”，代码为“118048”，发行规模为5.2亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为7月2日。

　　正股简称为利扬芯片，正股代码为688135，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　6月28日，利扬芯片开盘报15.89元，截至下午三点收盘，报16.020元，成交额5406.74万元，换手率1.68%，市值为32.09亿元。

　　从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

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