7月2日新债提醒：利扬转债申购，规模达5.2亿元

　　利扬转债2024年7月2日新债打新指南：发行规模5.2亿元，转股价值99.318，转股溢价率0.69%，转股价16.13，本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年为0.2%，第二年为0.4%，第三年为0.8%，第四年为1.5%，第五年为2.0%，第六年为2.5%。

　　正股简称：利扬芯片

　　正股代码：688135

　　所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

　　6月28日消息，利扬芯片截至下午三点收盘，该股涨2.04%，报16.020元；5日内股价下跌0.56%，市值为32.09亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最高为2023年的5.03亿元，最低为2019年的2.32亿元。

　　公司介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。