新股上市|广合科技2024年4月2日上市，首日开盘价50元

　　2024年4月2日上市，上市地点为深圳证券交易所，证券简称为广合科技，证券代码为001389，发行价为17.43元/股，发行市盈率为26.32倍。

　　广合科技上市首日表现：开盘价50元，开盘溢价186.86%，收盘价51.88元，收盘涨幅197.65%，换手率78.51%，最高涨幅233.33%，成交均价52.51元，每中一签获利17540元。

　　公司主营印制电路板的研发、生产和销售。

　　财报显示，2023年第四季度公司资产总额约38.12亿元，净资产约18.3亿元，营业收入约26.78亿元，净利润约4.15亿元，资本公积约6.46亿元，未分配利润约7.11亿元。

　　本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款，项目投资金额分别为66810.52万元、25000万元。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。