上海合晶（688584）2月8日上市，发行价格22.66元/股

　　据交易所公告，上海合晶2024年2月8日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688584，发行价为22.66元/股，发行市盈率为42.05倍。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，金额为77500万元；补充流动资金及偿还借款，金额为60000万元；优质外延片研发及产业化项目，金额为18856.26万元，项目投资总额为15.64亿元，实际募集资金总额为15亿元。

　　南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。