上海合晶2月8日新股上市，首日开盘价19.77元

　　2月8日上海合晶新股上市，公司发行价为22.66元/股，发行市盈率为42.05倍。

　　上海合晶上市第一天表现情况：开盘价19.77元，开盘溢价-12.75%，收盘价21.23元，收盘跌幅6.31%，换手率47.7%，成交均价19.32元，每中一签亏715元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　本次募集资金共15亿元，拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。

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