上海合晶2024年2月8日上市，发行价格22.66元/股

　　2024年2月8日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为上海合晶，证券代码为688584，发行价为22.66元/股，发行市盈率为42.05倍。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　该公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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