周四新股提示：上海合晶上市

　　2月8日上海合晶新股上市，公司发行价为22.66元/股，发行市盈率为42.05倍。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6333.38万元，投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。