上海合晶：1月30日在科创板申购

　　上海合晶1月30日新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶（688584）申购指南

　　申购代码：787584

　　申购上限：1.05万股

　　上限资金：10.5万元

　　申购日期：2024年1月30日

　　发行数量：6620.6万股

　　网上发行：1059.25万股

　　中签号公告日：2024年2月1日

　　中签缴款日：2024年2月1日

　　该新股将于科创板上市。

　　此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报方面，上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元，实现净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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