11月3日可转债看点：中富转债上市

　　中富电路可转债安排于2023年11月3日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"六"位数：042444，167444，292444，417444，542444，667444，792444，917444

　　末"七"位数：2937220，3470505，7937220

　　末"八"位数：06635733，26635733，46635733，66635733，86635733

　　末"九"位数：898792301

　　末"十"位数：4622430397，6770002241，7911942322

　　中富电路所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

　　10月31日消息。当前市值53.88亿。

　　从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为15.34%，过去五年营收最低为2018年的8.68亿元，最高为2022年的15.37亿元。

　　募集资金用途：年产100万平方米印制线路板项目、补充流动资金。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。