新债提醒|2023年8月15日神通科技（605228）可转债上市

　　神通科技可转债上市日期为2023年8月15日。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"六"位数：158518，408518，658518，908518

　　末"七"位数：0013690，1644089，6644089

　　末"八"位数：20759039，45759039，70759039，95759039

　　末"九"位数：829812129

　　末"十"位数：4526858418

　　末"十一"位数：01367764352

　　末"六"位数：158518，408518，658518，908518

　　末"七"位数：0013690，1644089，6644089

　　末"八"位数：20759039，45759039，70759039，95759039

　　末"九"位数：829812129

　　神通科技8月10日消息，神通科技5日内股价下跌2.2%，市值为42.53亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

　　公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

　　募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。