金丹科技可转债上市时间是什么时候？近期股价表现如何？

　　金丹转债正股金丹科技，安排于8月2日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"五"位数：85374

　　末"六"位数：079212，279212，479212，679212，879212

　　末"八"位数：24324343，49324343，74324343，99324343

　　末"九"位数：167061001，367061001，475313405，567061001，767061001，967061001，975313405

　　末"十"位数：3757385845，6803536758，9074052905

　　金丹科技所属行业为制造业-食品制造业，发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业，目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。

　　7月28日消息，金丹科技截至15时收盘，该股涨0.73%，报20.670元；5日内股价上涨1.74%，市值为37.34亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，金丹科技近五年营收复合增长为17.61%，过去五年营收最低为2018年的8.02亿元，最高为2022年的15.35亿元。

　　募集资金用途：年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。