神通转债（111016）拟发行5.77亿元，周二开启申购

　　神通转债申购分析

　　111016，规模5.77亿元，转股价值97.931，转股溢价率2.11%，于2023年7月25日网上申购。

　　正股简称：神通科技

　　正股代码：605228

　　所属行业：制造业-汽车制造业

　　7月24日消息，神通科技截至14时34分，该股跌0.96%，报11.250元；5日内股价上涨5.43%，市值为47.8亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。

　　公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

　　募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。