7月24日-7月28日打新提醒：4只可转债申购

　　7月24日-7月28日，共有4只可转债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

　　孩王转债，债券代码：123208

　　孩王转债简况

　　债券代码：123208

　　申购代码：371078

　　申购日期：2023年7月24日

　　规模：10.39亿元

　　转股价值：96.7326

　　转股溢价率：3.38%

　　转股价：11.63

　　正股基本信息：孩子王，301078，所属行业为批发和零售业-零售业

　　7月21日消息，开盘报11.06元，截至下午三点收盘，该股涨1.26%报11.250元。当前市值125.11亿。

　　从孩子王近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.31%，过去五年营收最低为2018年的66.71亿元，最高为2021年的90.49亿元。

　　孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务，是一家数据驱动的，基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来，公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务，通过“科技力量+人性化服务”，深度挖掘客户需求，通过大量场景互动，建立高粘度客户基础，开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。

　　募集资金用途：零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。

　　兴瑞转债，债券代码：127090

　　兴瑞转债于7月24日开启申购。看公布的资料，发行规模为4.62亿元。

　　正股简称：兴瑞科技

　　正股代码：002937

　　所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

　　7月21日消息，兴瑞科技截至15点收盘，该股跌0.73%，报25.980元；5日内股价下跌1.04%，市值为77.36亿元。

　　从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.79%，过去五年营收最低为2018年的10.18亿元，最高为2022年的17.67亿元。

　　公司介绍：发行人以模具技术为核心，通过与客户同步设计，采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术，为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。

　　募集资金用途：新能源汽车零部件生产建设项目。

　　神通转债，债券代码：111016

　　神通科技（605228）本次发行的可转债简称为“神通转债”，债券代码“111016”。本次拟发行可转债总额为5.77亿元，发行价格100元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由主承销商包销。本次网上申购日为2023年7月25日。

　　正股基本信息：神通科技，605228，所属行业为制造业-汽车制造业

　　7月21日消息，开盘报11.35元，截至15时收盘，该股涨0.26%报11.410元。当前市值48.48亿。

　　从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。

　　公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

　　募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

　　宏微转债，债券代码：118040

　　宏微转债（118040）于2023年7月25日打新申购，以下是申购分析：

　　发行规模：4.3亿元

　　转股价值（越高越好，一般以100为参考值）：截至当前交易日最新为97.7742

　　转股溢价（越低越好，一般以0为参考值）：截至当前交易日最新为2.28%

　　宏微科技，代码688711，当前市值92.62亿。7月21日消息，宏微科技开盘报62.18元，截至15时，该股跌2.32%报61.060元。

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

　　公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

　　募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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