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下周新债值得申购吗?7月24日-7月28日4只新债申购指南

2023-07-21 11:47 南方财富网

  下周,共有4只新债可申购,为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

  孩王转债,债券代码:123208

  孩王转债发行基本信息:发行规模10.39亿元,转股价值97.1625,转股价11.63,溢价率2.92%,申购日期2023年7月24日。

  正股基本信息:孩子王,301078,所属行业为批发和零售业-零售业

  当前市值125.66亿。7月21日消息,孩子王开盘报11.06元,截至11时47分,该股涨1.71%报11.300元。

  从孩子王近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为6.31%,过去五年营收最低为2018年的66.71亿元,最高为2021年的90.49亿元。

  孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务,是一家数据驱动的,基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来,公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务,通过“科技力量+人性化服务”,深度挖掘客户需求,通过大量场景互动,建立高粘度客户基础,开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。

  募集资金用途:零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。

  兴瑞转债,债券代码:127090

  兴瑞科技(002937)本次发行的可转债简称为“兴瑞转债”,债券代码“127090”。本次拟发行可转债总额为4.62亿元,发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。本次发行向原股东优先配售,原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统向社会公众投资者发行,认购金额不足46,200.00万元的部分由保荐人(主承销商)包销。网上向社会公众投资者发售的申购数量下限为10张(1,000元),上限为10,000张(100万元)。本次网上申购日为2023年7月24日。

  正股情况:简称兴瑞科技,代码为002937,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

  7月21日消息,开盘报26.09元,截至11时47分,该股跌0.42%报26.060元。当前市值77.6亿。

  从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为14.79%,过去五年营收最低为2018年的10.18亿元,最高为2022年的17.67亿元。

  公司介绍:发行人以模具技术为核心,通过与客户同步设计,采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术,为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。

  募集资金用途:新能源汽车零部件生产建设项目。

  神通转债,债券代码:111016

  神通转债发行基本信息:发行规模5.77亿元,转股价值102.8448,转股价11.6,溢价率-2.77%,申购日期2023年7月25日。

  正股情况:简称神通科技,代码为605228,所属行业为制造业-汽车制造业

  7月21日消息,开盘报11.35元,截至11时47分,该股涨4.83%报11.930元。当前市值50.69亿。

  从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。

  公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

  募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。

  宏微转债,债券代码:118040

  宏微转债发行基本信息:发行规模4.3亿元,转股价值98.3667,转股价62.45,溢价率1.66%,申购日期7月25日。

  正股情况:简称宏微科技,代码为688711,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

  7月21日消息,宏微科技截至11时47分,该股跌1.73%,报61.430元;5日内股价下跌5.06%,市值为93.18亿元。

  从近五年营收复合增长来看,宏微科技近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。

  公司介绍:公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

  募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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