今日新股上市：晶合集成

　　晶合集成于今日新股上市，发行价格每股19.86元，发行市盈率为13.84倍。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　财报方面，公司2023年第一季度财报显示总资产约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约176.82亿元，基本每股收益约-0.22元，稀释每股收益约-0.22元。

　　公司本次募集资金99.6亿元，其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施；245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目；150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。