后天新股看点：晶合集成新股上市

　　晶合集成（688249）2023年5月5日上市，发行数量为5.02亿股，每股定价19.86元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　财报显示，公司在2023年第一季度的业绩中，总资产约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约176.82亿元，基本每股收益约-0.22元，稀释每股收益约-0.22元。

　　该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。

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