2023年4月25日可转债提示：道氏转02上市

　　道氏技术可转债安排于4月25日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"五"位数：08830，09406，28830，48830，59406，68830，88830

　　末"六"位数：264116，764116

　　末"七"位数：7031126

　　末"八"位数：02710434，11419706，22710434，36419706，42710434，61419706，62710434，82710434，86419706

　　末"九"位数：013318342，513318342

　　末"十"位数：2250116704，4750116704，7250116704，9750116704

　　末"十一"位数：04093899138

　　末"五"位数：08830，09406，28830，48830，59406，68830，88830

　　末"六"位数：264116，764116

　　末"七"位数：7031126

　　道氏技术所属行业为制造业-电气机械和器材制造业，公司所处行业为无机非金属材料行业，主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料，并为客户提供产品设计和综合技术服务。

　　4月21日消息，开盘报14.06元，截至15点收盘，该股跌2.79%报13.590元。当前市值79亿。

　　从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为40.3%，过去五年营收最低为2017年的16.96亿元，最高为2021年的65.69亿元。

　　募集资金用途：偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。