科创板晶合集成中签号即将出炉，中签率0.10841 (2)

　　根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行通告》（以下简称“《发行通告》”）公布的超额配售选择权机制，保荐人（主承销商）已按本次发行价格向网上投资者超额配售 75，230，000 股，占本次初始发行股份数量的 15.00%。发行人于 2023 年 4 月 20 日（T 日）通过上海证券交易所交易系统网上定价初始发行“晶合集成”股票 145，444，500 股。

　　一、网上申购情况及网上发行初步中签率

　　根据上交所提供的数据，本次网上发行有效申购户数为 4，137，537 户，有效申购股数为 168，803，053，500 股，网上发行初步中签率约为 0.08616224%。配号总数为 337，606，107 个，号码范围为 100，000，000，000-100，337，606，106。

　　二、超额配售选择权实施情况

　　本次发行的初始发行股份数量为 501，533，789 股，其中：初始配售数量为 150，460，136 股，网下初始发行数量为 280，859，153 股，网上初始发行数量为70，214，500 股（超额配售选择权启用前）。若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 576，763，789 股。

　　根据《发行通告》公布的超额配售选择权机制，保荐人（主承销商）已按本次发行价格向网上投资者超额配售75，230，000股，占初始发行股份数量的15.00%。回拨机制启动前、超额配售启用后，网上发行数量为 145，444，500 股，约占超额配售启用后扣除最终配售数量后发行数量的 32.27%。

　　三、回拨机制实施、发行结构及网上发行最终中签率

　　根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价通告》公布的回拨机制，本次发行最终配售股数为125，988，825 股，约占初始发行数量的 25.12%，与初始配售数量的差额24，471，311 股回拨至网下发行。

　　由于网上投资者初步有效申购倍数约为 1，160.60 倍，高于 100 倍，发行人和保荐人（主承销商）启动回拨机制，将扣除最终配售部分后本次公开发行股票数量的 10.00%（向上取整至 500 股的整数倍，即 37，554，500 股）从网下回拨到网上。

　　在超额配售选择权及网上、网下回拨机制启动后，网下最终发行数量为267，775，964 股，约占扣除最终配售数量后公开发行数量的 59.40%，约占本次超额配售选择权全额行使后发行总量的 46.43%；网上最终发行数量为182，999，000 股，约占扣除最终配售数量后发行数量的 40.60%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量 31.73%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率约为 0.10840977%。