688249晶合集成值得申购吗？ 晶合集成打新建议(2)

　　募集资金投向

　　公司本次公开发行新股的募集资金在扣除发行费用后，投资于以下项目：合肥晶合集成电路先进工艺研发项目（后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目 （包含 90 纳米及 55 纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）、 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目），收购制造基地厂房及厂务设施，补充流动资金及偿还贷款。

　　股票发行市盈率

　　公司股票发行价格为19.86元/股，对应发行人2022年度归母净资产未行使超额配售选择权时本次发行后的市净率为1.74倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市净率为1.70倍，低于同行业可比公司的同期平均市净率;对应发行人2022年扣除非经常性损益后归母净利润未行使超额配售选择权时本次发行后的市盈率为13.84倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市盈率为14.36倍，低于同行业可比公司的同期平均市盈率22.27倍，低于中证指数有限公司公布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率32.13倍。

　　申购建议

　　公司主要从事晶圆代工业务，股本较大，本次股票发行数量也较多，好在发行价格不高，发行市盈率?也明显低于?同行业可比公司股票??市盈率??，因此破发概率较低，在20-30%左右。

　　晶合集成（688249）公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。公司2020-2022年分别实现营业收入15.12亿元/54.29亿元/100.51亿元，YOY依次为183.26%/258.97%/85.13%，三年营业收入的年复合增速166.02%;实现归母净利润-12.58亿元/17.29亿元/30.45亿元，YOY依次为-1.17%/237.47%/76.16%，于2021年实现扭亏为盈。