晶合集成于2023年4月20日申购，那么需要多少市值才可以申购呢？

　　2023年4月20日，A股市场新股——晶合集成发行和申购，中签缴款日期为2023年4月24日16:00之前。

　　晶合集成，发行日期为4月20日，申购代码为787249，拟公开发行A股5.02亿股，网上发行7021.45万股，单一账户申购上限为14.5万股，顶格申购需配市值为145万元。

　　晶合集成计划于科创板上市。

　　本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.72元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为387.65亿元，净资产为180.5亿元，少数股东权益为49.26亿元，营业收入为100.51亿元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。