晶合集成：科创板IPO于4月20日申购，发行量达5.02亿股

　　晶合集成发行量为5.02亿股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行7021.45万股，于4月20日申购，申购代码787249，单一账户申购上限14.5万股，申购数量500股整数倍。

　　晶合集成计划于科创板上市。

　　本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.72元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　财报方面，晶合集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约100.51亿元，实现净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。

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