【3月27日财经日历】5只新股将公布网上发行中签率

　　周一，5只新股将公布网上发行中签率，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

　　国泰环保，代码：301203

　　创业板新股国泰环保安排于3月27日公布网上发行中签率，安排于3月28日公布中签号码。

　　本次发行价格为46.13元/股，发行股票数量为2000万股，网下发行数量为1290万股，网上发行数量为510万股。

　　公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

　　公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

　　该股本次募集的资金拟用于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等。

　　科源制药，代码：301281

　　创业板新股科源制药网上发行中签率计划于3月27日公布，计划于3月28日公布中签号码。

　　本次发行价格为44.18元/股，发行股票数量为1935万股，网下发行数量为1383.55万股，网上发行数量为551.45万股。

　　财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

　　公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

　　此次募集资金拟投入13500万元于补充流动资金、10809.09万元于原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元于研究院建设及药物研发项目，项目总投资金额为3.82亿元，实际募集资金为8.55亿元。

　　云天励飞，代码：688343

　　3月27日科创板新股云天励飞将公布网上发行中签率，3月28日将公布中签号码。

　　本次发行价格为43.92元/股，发行股票数量为8878.34万股，网下发行数量为6529.95万股，网上发行数量为1480万股。

　　公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

　　公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

　　本次募集资金将用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目，项目投资金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

　　南芯科技，代码：688484

　　科创板南芯科技网上发行中签率公布日期：2023年3月27日，中签号公布日期：2023年3月28日

　　本次发行价格为39.99元/股，发行股票数量为6353万股，网下发行数量为4820.06万股，网上发行数量为1080万股。

　　公司2022年第四季度财报显示，南芯科技总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿。

　　公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

　　本次募资投向高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目金额45686.45万元；投向汽车电子芯片研发和产业化项目金额33484.43万元；投向补充流动资金金额33000万元，项目投资金额总计16.58亿元，实际募集资金总额25.41亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.83亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。

　　华海诚科，代码：688535

　　科创板新股华海诚科安排于3月27日公布网上发行中签率，安排于3月28日公布中签号码。

　　本次发行价格为35元/股，发行股票数量为2018万股，网下发行数量为1234.98万股，网上发行数量为514.55万股。

　　财报中，华海诚科最近一期的2022年第四季度实现了近3.03亿元的营业收入，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

　　公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。

　　该新股本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，金额20000万元；研发中心提升项目，金额8600万元；补充流动资金，金额6000万元，项目投资金额总计3.46亿元，实际募集资金总额7.06亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。