星期一5只新股将公布网上发行中签率，你有申购吗？

　　星期一，5只新股将公布网上发行中签率，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

　　国泰环保，代码：301203

　　创业板新股国泰环保网上发行中签率计划于3月27日公布，计划于3月28日公布中签号码。

　　本次发行价格为46.13元/股，发行股票数量为2000万股，网下发行数量为1290万股，网上发行数量为510万股。

　　根据公司2022年第四季度财报，国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。

　　公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

　　本次募资投向研发中心项目金额17147.27万元；投向成套设备制造基地项目金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

　　科源制药，代码：301281

　　2023年3月27日创业板科源制药将公布新股网上发行中签率，将于2023年3月28日公布中签号。

　　本次发行价格为44.18元/股，发行股票数量为1935万股，网下发行数量为1383.55万股，网上发行数量为551.45万股。

　　财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

　　公司主要从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

　　募集的资金预计用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

　　云天励飞，代码：688343

　　3月27日科创板新股云天励飞将公布网上发行中签率，3月28日将公布中签号码。

　　本次发行价格为43.92元/股，发行股票数量为8878.34万股，网下发行数量为6529.95万股，网上发行数量为1480万股。

　　财报中，云天励飞最近一期的2022年第四季度实现了近5.46亿元的营业收入，实现净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

　　公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金项目，金额为140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额为80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额为50088.6万元，项目投资总额为30.02亿元，实际募集资金总额为38.99亿元。

　　南芯科技，代码：688484

　　科创板新股南芯科技安排于3月27日公布网上发行中签率，安排于3月28日公布中签号码。

　　本次发行价格为39.99元/股，发行股票数量为6353万股，网下发行数量为4820.06万股，网上发行数量为1080万股。

　　公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元。

　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

　　此次募集资金拟投入45686.45万元于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元于汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元于补充流动资金，项目总投资金额为16.58亿元，实际募集资金为25.41亿元。

　　华海诚科，代码：688535

　　科创板华海诚科新股网上发行中签率安排于3月27日公布，安排于3月28日公布中签号。

　　本次发行价格为35元/股，发行股票数量为2018万股，网下发行数量为1234.98万股，网上发行数量为514.55万股。

　　根据公司2022年第四季度财报，华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

　　公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

　　本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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