今日申购的新股简析（3月24日）

　　今日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

　　国泰环保，申购代码：301203

　　国泰环保发行价格每股46.13元，29.3倍的发行市盈率，行业平均市盈率18.89倍，2023年3月24日发行，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

　　此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。

　　公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

　　财报方面，国泰环保最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.76亿元，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

　　该股本次募集的资金拟用于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等。

　　科源制药，申购代码：301281

　　科源制药（301281）申购时间为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

　　科源制药网上申购代码为301281，发行价格为44.18元/股，本次发行股份数量为1935万股，其中，网上发行数量为551.45万股，网下配售数量为1383.55万股，申购数量上限为5500股，网上顶格申购需配市值为5.5万元。

　　公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

　　公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

　　公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

　　本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

　　云天励飞，申购代码：787343

　　2023年3月24日可申购云天励飞，云天励飞发行量约8878.34万股，其中网上发行约1480万股，申购代码787343，申购价格43.92元，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

　　本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.74元。

　　公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

　　公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

　　此次募集资金拟投入140000万元于补充流动资金项目、80064.72万元于城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元于基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，项目总投资金额为30.02亿元，实际募集资金为38.99亿元。

　　南芯科技，申购代码：787484

　　南芯科技：发行价格为39.99元/股，2023年3月24日进行网上申购，申购代码为787484。

　　中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

　　公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

　　公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

　　本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目，项目投资金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

　　华海诚科，申购代码：787535

　　华海诚科发行量为2018万股，网上发行514.55万股，发行市盈率69.08倍，于3月24日申购，申购代码787535，申购价格每股35元，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

　　该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

　　公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

　　公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营收约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，金额为20000万元；研发中心提升项目，金额为8600万元；补充流动资金，金额为6000万元，项目投资总额为3.46亿元，实际募集资金总额为7.06亿元。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。