投资提醒：3月24日明日5只新股可申购

　　3月24日明日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

　　国泰环保（301203）

　　生态保护和环境治理业领域企业国泰环保（301203）于3月24日在创业板申购，股票代码301203，预计网上发行510万股，每股价格为46.13元。

　　本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。

　　公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

　　公司最近一期2022年第四季度的营收为3.76亿元，净利润为1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

　　本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

　　科源制药（301281）

　　科源制药申购时间为2023年3月24日，发行价格为44.18元/股，本次公开发行股份数量1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，其中，网上发行数量为551.45万股，网下配售数量为1383.55万股，公司发行市盈率为43.72倍，参考行业市盈率为26.57倍。

　　中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

　　公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

　　财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

　　募集的资金将投入于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

　　云天励飞（688343）

　　根据交易所公告，云天励飞于3月24日申购，申购代码787343，发行价格每股43.92元，申购数量上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

　　公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

　　公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

　　公司最近一期2022年第四季度的营收为5.46亿元，净利润为-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

　　此次募集资金拟投入140000万元于补充流动资金项目、80064.72万元于城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元于基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，项目总投资金额为30.02亿元，实际募集资金为38.99亿元。

　　南芯科技（688484）

　　南芯科技申购代码787484，网上发行1080万股，每股39.99元的发行价格，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

　　南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

　　公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

　　此次募集资金中预计45686.45万元投向高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元投向汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为16.58亿元，实际募集资金为25.41亿元。

　　华海诚科（688535）

　　3月24日可申购华海诚科，华海诚科发行总数约2018万股，网上发行约514.55万股，发行市盈率69.08倍，申购代码为787535，申购价格35元/股，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

　　该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

　　公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

　　根据公司2022年第四季度财报，华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

　　公司本次募集资金7.06亿元，其中20000万元用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目；8600万元用于研发中心提升项目；6000万元用于补充流动资金。

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