星期五新股申购安排：有5只新股申购

　　星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

　　国泰环保，申购代码：301203

　　根据交易所公告，国泰环保于3月24日申购，申购代码301203，发行价格每股46.13元，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

　　国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

　　公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

　　根据公司2022年第四季度财报，国泰环保在2022年第四季度的资产总额为6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

　　本次募资投向研发中心项目金额17147.27万元；投向成套设备制造基地项目金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

　　科源制药，申购代码：301281

　　据交易所公告，科源制药2023年3月24日申购，申购代码为：301281，发行价格：44.18元/股，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

　　此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

　　公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

　　公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

　　募集的资金将投入于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

　　云天励飞，申购代码：787343

　　云天励飞（股票代码：688343，申购代码：787343）将于2023年3月24日进行网上申购，发行量为8878.34万股，网上发行1480万股，发行价43.92元/股，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

　　该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

　　公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

　　该公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金项目，金额为140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额为80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额为50088.6万元，项目投资总额为30.02亿元，实际募集资金总额为38.99亿元。

　　南芯科技，申购代码：787484

　　南芯科技此次发行总数为6353万，网上发行数量为1080万股，发行市盈率为71.56倍。

　　申购代码：787484

　　申购价格：39.99元

　　单一账户申购上限：1.05万股

　　申购数量：500股整数倍

　　中签缴款日：3月28日

　　南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

　　公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

　　财报中，南芯科技最近一期的2022年第四季度实现了近13.01亿元的营业收入，实现净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

　　募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

　　华海诚科，申购代码：787535

　　华海诚科（股票代码：688535，申购代码：787535）将于2023年3月24日进行网上申购，发行总数为2018万股，网上发行514.55万股，发行价35元/股，发行市盈率69.08倍，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

　　此次华海诚科的上市承销商是光大证券股份有限公司。

　　公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

　　根据公司2022年第四季度财报。

　　该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。

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