2023年2月20日上交所金海通可申购，申购价58.58元/股

　　金海通2月20日新股申购，以下为新股介绍：

　　金海通发行总数约1500万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约为1500万股，发行市盈率22.99倍，申购日期为2023年2月20日，申购代码为732061，申购价格58.58元/股，单一账户申购上限1.5万股，申购数量500股整数倍。

　　金海通将于上交所上市。

　　公司本次的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为11.22元，发行后每股净资产为20.86元。

　　公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。

　　财报方面，公司2022年第四季度总资产约8.17亿元，净资产约5.83亿元，营业收入约4.26亿元，净利润约1.54亿元，资本公积约2.04亿元，未分配利润约3亿元。

　　该新股本次募集资金将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，金额43615.04万元；补充流动资金，金额20000万元；年产1，000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目，金额11066.15万元，项目投资金额总计7.47亿元，实际募集资金总额8.79亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）1.32亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比84.99%。

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