金海通中一签赚多少 金海通什么时候开盘

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　　公司简介

　　天津金海通半导体设备股份有限公司是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司技术团队具有20年的行业经验，公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。 公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。相对于国外知名大企业的同类高温分选机，金海通的产品将在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面占据较大优势，且产品的主要的研发技术指标达到同类产品的国际先进水平。

　　经营范围自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　主营业务研发、生产并销售半导体芯片测试设备。

　　【筹集资金将用于的项目】