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科创板封装公司排名(2024上市公司市值榜)
2024-07-25 12:04 南方财富网
科创板封装股有利扬芯片、芯朋微、联瑞新材等3家。根据《南方财富网趋势选股系统》股票工具数据整理，在市值上，截至7月25日，科创板封装股市值排名情况如下：
NO.1、联瑞新材：88.6亿元
公司从事硅微粉。
截止7月25日12时04分，联瑞新材(688300)跌1.75%，股价为47.700元，盘中股价最高触及48.04元，最低达46.51元，总市值88.6亿元。联瑞新材发布2024年第一季度财报，实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46%，归母净利润5167.53万，同比79.94%；每股收益为0.28元。
NO.2、芯朋微：44.95亿元
公司主要从事电源管理集成电路的研发和销售。
7月25日讯息，芯朋微3日内股价下跌13.31%，市值为44.95亿元，涨1.27%，最新报34.230元。财报显示， 2024年第一季度，公司营业收入2.03亿元；归属上市股东的净利润为2380.46万元；全面摊薄净资产收益 0.97%；毛利率36.74%，每股收益0.18元。
NO.3、利扬芯片：31.47亿元
公司主要从事集成电路。
7月25日讯息，利扬芯片3日内股价下跌9.03%，市值为31.47亿元，涨1.29%，最新报15.710元。利扬芯片发布2024年第一季度财报，实现营业收入1.17亿元，同比增长11.01%，归母净利润33.85万，同比-94.63%。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
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