科创板涉及封装上市企业(2024)名单

　　截至7月19日，科创板封装概念股票有利扬芯片、芯朋微、联瑞新材等3家。以下是《南方财富网趋势选股系统》为您整理的科创板封装概念股票的详细介绍。

　　一、利扬芯片（688135）

　　公司主要从事集成电路。

　　利扬芯片发布2024年第一季度财报，实现营业收入1.17亿元，同比增长11.01%，归母净利润33.85万，同比-94.63%。截至发稿，利扬芯片（688135）涨6.55%，报15.780元，成交额7467.58万元，换手率2.39%，振幅涨6.55%。

　　二、芯朋微（688508）

　　公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。

　　财报显示， 2024年第一季度，公司营业收入2.03亿元；归属上市股东的净利润为2380.46万元；全面摊薄净资产收益 0.97%；毛利率36.74%，每股收益0.18元。7月17日，芯朋微(688508)今日开盘报38.9元，收盘价为38.940元，跌3.22%，日换手率为4.3%，成交额为2.21亿元，近5日该股累计上涨1.64%。

　　三、联瑞新材（688300）

　　公司主要从事硅微粉。

　　联瑞新材发布2024年第一季度财报，实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46%，归母净利润5167.53万，同比79.94%；每股收益为0.28元。7月19日收盘消息，联瑞新材今年来涨幅下跌-0.78%，最新报52.540元，成交额1.41亿元。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。