科创板封装上市企业有几家_科创板封装股一览

　　截至6月28日，科创板封装股有利扬芯片、联瑞新材、芯朋微等3家。以下是趋势选股系统为您整理的科创板封装股的详细介绍。

　　1、利扬芯片（688135）

　　公司主要从事集成电路。

　　财报显示， 2024年第一季度，公司营业收入1.17亿元；归属上市股东的净利润为33.85万元；全面摊薄净资产收益 0.03%；毛利率26.34%。6月28日收盘消息，利扬芯片5日内股价下跌0.56%，今年来涨幅下跌-39.26%，最新报16.020元，涨2.04%，市盈率为145.64。

　　2、联瑞新材（688300）

　　公司从事硅微粉。

　　联瑞新材发布2024年第一季度财报，实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46%，归母净利润5167.53万，同比79.94%；每股收益为0.28元。6月28日，联瑞新材开盘报价47.46元，收盘于48.100元，涨1.16%。当日最高价为49.36元，最低达47.2元，成交量232.43万手，总市值为89.34亿元。

　　3、芯朋微（688508）

　　公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。

　　芯朋微发布2024年第一季度财报，实现营业收入2.03亿元，同比增长8.69%，归母净利润2380.46万，同比16.24%；每股收益为0.18元。6月28日芯朋微（688508）开盘报36.04元，截至15点，该股报36.370元涨0.75%，成交1.46亿元，换手率3.03%。

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