科创板封装股票排名(市值排行榜)

　　科创板封装股票有联瑞新材、利扬芯片、芯朋微等3家。根据《南方财富网趋势选股系统》股票工具数据整理，在市值上，截至10月23日，科创板封装股票市值排名情况如下：

　　NO.1、联瑞新材：75.49亿元

　　公司从事硅微粉。

　　10月23日消息，联瑞新材开盘报价41.62元，收盘于40.640元。3日内股价下跌6.94%，总市值为75.49亿元。联瑞新材发布2023年第二季度财报，实现营业收入1.69亿元，同比增长-2.39%，归母净利润4431.98万，同比-10.53%；每股收益为0.16元。

　　NO.2、芯朋微：66.31亿元

　　公司主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

　　10月23日讯息，芯朋微3日内股价下跌8.85%，市值为66.31亿元，跌3.47%，最新报50.530元。芯朋微发布2023年第二季度财报，实现营业收入1.97亿元，同比增长3.66%，归母净利润2759.88万，同比11.69%；每股收益为0.24元。

　　NO.3、利扬芯片：43.13亿元

　　公司主营业务为集成电路。

　　10月23日，利扬芯片收盘跌1.39%，报于21.550。当日最高价为22.02元，最低达20.93元，成交量593.77万手，总市值为43.13亿元。 财报显示， 2023年第二季度，公司营业收入1.39亿元；归属上市股东的净利润为1490.74万元；全面摊薄净资产收益 1.36%；毛利率32.34%，每股收益0.06元。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。