科创板上市企业涉及半导体的公司有哪些？(8/30)

　　截至8月30日，科创板半导体概念上市公司有德邦科技、利扬芯片、佰维存储、寒武纪、臻镭科技、裕太微、龙迅股份、神工股份、美迪凯、伟测科技等103家。以下是趋势选股系统为您整理的科创板半导体概念上市公司的详细介绍。

　　德邦科技（688035）

　　公司从事集成电路。

　　8月30日消息，德邦科技开盘报价52.88元，收盘于58.780元，涨20.01%。当日最高价58.78元，最低达52.88元，总市值83.61亿。德邦科技发布2023年第二季度财报，实现营业收入2.2亿元，同比增长9.71%，归母净利润2639.5万，同比-0.42%；每股收益为0.18元。

　　利扬芯片（688135）

　　公司从事各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

　　8月30日，利扬芯片开盘报价20.8元，收盘于22.930元，涨19.99%。今年来涨幅下跌-21.06%，总市值为45.69亿元。利扬芯片发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.05亿元，同比增长-4.27%，归母净利润630.15万，同比-39.57%；每股收益为0.05元。

　　佰维存储（688525）

　　公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料。

　　8月30日消息，佰维存储收盘于68.190元，涨11.53%。7日内股价上涨5.41%，总市值为293.44亿元。财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入4.25亿元；归属上市股东的净利润为-1.26亿元；全面摊薄净资产收益 -5.34%；毛利率-4.48%，每股收益-0.33元。

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