科创板封装股排名(市值排行榜)

　　科创板封装股有联瑞新材、利扬芯片、芯朋微等3家。根据趋势选股系统股票工具数据整理，在市值上，截至7月25日，科创板封装股市值排名情况如下：

　　NO.1、联瑞新材：89.53亿元

　　公司主营业务为硅微粉。

　　7月25日晚间复盘短讯，联瑞新材股价下午3点收盘涨3.7%，报价48.200元，市值达到89.53亿。财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.45亿元；归属上市股东的净利润为2871.84万元；全面摊薄净资产收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。

　　NO.2、芯朋微：74.73亿元

　　公司从事电源管理集成电路的研发和销售。

　　7月25日消息，芯朋微开盘报价68.36元，收盘于65.950元。3日内股价下跌3.65%，总市值为74.73亿元。芯朋微发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.87亿元，同比增长1.03%，归母净利润2047.8万，同比-39.1%；每股收益为0.18元。

　　NO.3、利扬芯片：42.6亿元

　　公司主营业务为集成电路。

　　7月25日，利扬芯片开盘报价21.1元，收盘于21.380元，涨1.81%。当日最高价为21.5元，最低达20.9元，成交量247.72万手，总市值为42.6亿元。财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.05亿元；归属上市股东的净利润为630.15万元；全面摊薄净资产收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。